電子機器向けシリコーンおよびLSRソリューション

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業界が直面する課題と当社のシリコーンソリューション

AIがクラウドからエッジデバイスへと大規模に移行していることで、従来の電子機器の設計基準が根本的に見直されつつあります。電子製品はAIの物理的な基盤となる一方で、AIはそれらに命を吹き込む中核的な知能として機能しています。エレクトロニクスの進化は、AIの能力を拡大するための重要な基盤を提供しています。その一方で、AIへの需要が絶えず高まるにつれ、エレクトロニクス技術における継続的なイノベーションが促進される一方で、ますます複雑な課題も生じています。エレクトロニクスの主要な部品カテゴリーであるシリコーン製品は、こうした課題への取り組みにおいて大きな支えとなっています。.

感染対策

課題：折りたたみ式ディスプレイ、ウェアラブル機器、フレキシブルエレクトロニクス、およびマイクロセンサーにおける超薄型化と機械的柔軟性の追求は、2つの根本的な課題によって妨げられている。それは、剛性材料が変形に対応できないこと、および多層積層による大幅な重量増である。.
解決策：LSRは0.1mmという極薄の厚さで成形可能でありながら、数百万回もの屈曲を繰り返しても破損しません。これは、折りたたみ式ディスプレイ、フレキシブル電極、腕時計のバンドなど、フレキシブルエレクトロニクスを実現するための重要な要素です。オーバーモールド成形プロセスにより、複数の材料を1つの部品に一体化させることができます。部品点数が減れば、組み立てが簡素化され、人件費が削減され、総コストの低減につながります。.

モニタリングの精度

課題：計算能力の向上にはより優れた冷却性能が求められますが、薄型化が進んだ設計では内部にほとんどスペースが残されていません。従来の硬質素材では不規則な形状の隙間を埋めることができないため、熱が蓄積してしまいます。その結果、パフォーマンスの低下、バッテリーの劣化加速、熱暴走、部品の早期摩耗などが引き起こされ、これらすべてが電子製品の寿命を縮める要因となっています。.
解決策：熱伝導性シリコーンは、柔軟性、密閉性、および熱伝導性を兼ね備えており、金属やプラスチックなどの硬質材料に固有の隙間充填性や放熱性の低さという課題を解決することで、熱抵抗を大幅に低減し、迅速な熱除去を実現します。難燃性シリコーンでバッテリーモジュールを被覆することで、熱の伝播を遅らせ、火災リスクを低減し、民生用電子機器における安全上の懸念を解消します。.

フィット感と耐久性

課題：RoHS、REACH、EUの炭素国境税、WEEEといった環境規制がますます厳しくなっています。従来のゴムやプラスチック材料にはハロゲンや可塑剤が大量に含まれており、そのため認証取得には多額の費用がかかり、廃棄時には深刻な環境汚染を引き起こしています。.
解決策：シリコーンはハロゲンフリー、重金属フリー、PFASフリーであるため、導入当初からRoHS、FDA、REACHの規制に自然に準拠でき、試験コストを削減できます。通常のゴムの3～5倍の耐用年数と優れた耐老化性を備えているため、製品の交換サイクルを延長し、電子廃棄物を最小限に抑え、リサイクル義務の遵守にかかるコストを削減します。.